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Wafer Bonder晶圆键合支撑晶圆q行自动对准

Wafer Bonder晶圆键合支撑晶圆q行自动对准

所属品牌:衡鹏
产品pdQWafer Bonder
联系人:刘庆
联系电话Q?3923818033
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Wafer Bonder晶圆键合支撑晶圆q行自动对准




Wafer Bonder晶圆键合的特点:
4?8?8?12”晶圆适用Q支持极薄化晶圆的键合?br /> 可选真I热?UV/Ȁ光等键合方式
晶圆键合绘料篮内晶圆,兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料?br /> Wafer Bonder支撑晶圆、品晶圆进行自动对?br /> 晶圆键合可自动完成晶圆键合(Wafer Bonder)工艺?br /> 可选配晶圆键合后的在线功?br /> 工控?Windowspȝ
SECS/GEM 或简易联|能?br />


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